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真空蒸鍍工藝是金屬聚酯膜電容性能的核心環(huán)節(jié)。緯迪公司通過不斷的技術革新，優(yōu)化了真空蒸鍍工藝，顯著降低了ESR參數(shù)。

 1. 真空度與鋁層均勻性

 在10??Pa的高真空環(huán)境下，鋁原子平均自由程較長，能夠形成連續(xù)致密的金屬化層。緯迪公司通過提高設備真空度，降低了鋁層方阻，從而提高了電容的性能。

 2. 分段蒸鍍與容溫特性

 采用三段式蒸鍍工藝，可以使金屬聚酯膜電容的容溫系數(shù)（TCC）控制在較小范圍內。緯迪公司的產品通過優(yōu)化蒸鍍工藝，使容溫特性優(yōu)于同類產品。

 3. 邊緣加厚與耐壓提升

 在電極邊緣增加鋁層厚度，可以提高金屬聚酯膜電容的局部耐壓能力。緯迪公司通過邊緣加厚技術，顯著提高了高壓系列電容的耐壓性能。

 4. 環(huán)保材料替代

 緯迪公司積極響應環(huán)保號召，推出了無鹵素阻燃型金屬聚酯膜電容器。該產品通過改性環(huán)氧樹脂，提高了防火性能，同時符合RoHS 2.0標準。